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分享金屬化薄膜電容器的特點(diǎn)及用途
文章來(lái)源:達(dá)孚電子科技  人氣:2357  發(fā)表時(shí)間:2021-03-10

        在電子元件中,通常薄膜電容器其制法是將鋁等金屬箔當(dāng)成電極和塑膠薄膜重疊后卷繞在一起制成。但是另外一款薄膜電容器又有一種制造法,叫做金屬化薄膜,其制法是在塑膠薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極。如此可以省去電極箔的厚度,縮小電容器單位容量的體積,所以薄膜電容器較容易做成小型,容量大的電容器。例如常見的MKP電容,就是金屬化聚丙烯膜電容器的代稱,而MKT則是金屬化聚乙酯電容的代稱。

CBB電容器組合

金屬化薄膜電容器產(chǎn)品特點(diǎn):

●為無(wú)感結(jié)構(gòu),用金屬化聚丙烯薄膜作為電介質(zhì)和鋁箔為電極繞制而成

●導(dǎo)線采用鍍錫銅包鋼絲

使用環(huán)氧樹脂密封

高頻損耗小,內(nèi)部溫升極小,可靠性高

●負(fù)電容量溫度系數(shù)且穩(wěn)定性好

金屬化薄膜電容器主要用途:

●本產(chǎn)品用于大電流、高頻率、高脈沖上升時(shí)間電路中十分理想。

●在電蚊拍、緩沖器、轉(zhuǎn)接開關(guān)、高壓電源、電子鎮(zhèn)流器中得到廣泛的應(yīng)用。

金屬化薄膜電容器技術(shù)參數(shù):

技術(shù)要求

金屬化薄膜電容器的應(yīng)用:

產(chǎn)品應(yīng)用



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